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華為海思2020屆博士全球招聘
2019年5月22日    碩博招聘網
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海思簡介
   海思是全球領先的Fabless IC半導體與器件公司,致力于提供“全聯接、大視頻”的芯片和解決方案,是全球網絡連接與超高清“端到端”視頻技術的倡導者和創新推動者。
     海思芯片與解決方案成功應用在全球100多個國家和地區,覆蓋通信、智能終端、視頻、物聯網等多個領域。在通信領域,海思巴龍領跑移動通信技術,率先推出5G商用終端芯片,助力5G產業發展。在智能終端領域,海思以高性能、低功耗、更智慧的人工智能手機芯片麒麟及解決方案成就優異的用戶體驗。在數據中心領域,海思鯤鵬系列以高性能、高吞吐率、高集成度、高能效等特點,滿足數據中心計算多樣化的需求。在加速AI產業部署領域,海思以全場景AI芯片及解決方案昇騰系列,面向數字中心、邊緣、消費終端和IoT場景提供AI算力,為平安城市、自動駕駛、云業務和IT智能、智能制造、機器人等應用場景提供全新的解決方案。在視頻領域,海思推出全球領先的智慧IP攝像機芯片、智慧機頂盒芯片、智慧電視芯片,提供從采集、解碼、顯示“端到端”的全8K/4K芯片產品和解決方案。在物聯網領域,海思推出PLC/G.hn/Connectivity/NB-IoT等組合產品,構筑家庭和各行業“全覆蓋、全聯接”安全通道。
     海思致力于為全球客戶提供品質好、服務優、響應快速的芯片及解決方案,以客戶需求為己任,持續為客戶創造價值。加入華為海思,共同創造美好“芯”世界。
招聘對象
國內院校:2019年9月1日—2020年12月31日畢業博士生
海外院校:2019年1月1日—2020年12月31日畢業博士生
工作地點
深圳、上海、北京、南京、武漢、成都、西安、杭州、東莞等國內主要城市。
簡歷投遞
1. 博士請以【姓名+學校+專業+崗位】命名簡歷,發送至郵箱:[email protected]
2. 本碩請登錄華為招聘官網:career.huawei.com,查看崗位信息,部門選擇海思并投遞簡歷
博士招聘崗位介紹
01
AI工程師
(1)從事深度學習、人工智能技術研究,包括但不限于研究前沿算法模型、視覺應用、創新訓練學習方法、神經網絡模型壓縮及計算優化等,研究實現AI應用原型,技術領航業界;
(2)負責計算機視覺、音視頻處理、智能感知等相關業務的AI算法規劃、研究、開發,持續探索和構建AI工程應用挑戰的極限,賦予用戶業界領先的智慧體驗,圍繞CBG全場景構建智慧平臺級解決方案,提升解決方案競爭力。
(以上承擔其中一項職責即可)
02
通信算法工程師
A.通信算法
(1)負責先進接收機算法研究,突破關鍵技術,提出高性能、低復雜度的估計與檢測算法,打造業界通信性能競爭力最佳芯片。包括手機芯片5G/LTE基帶物理層關鍵算法的研究和開發,“AI+通信”的前沿應用研究以及標準專利的跟蹤和推動;
(2)負責OFDM通信系統物理層算法設計與仿真,交付算法設計文檔和仿真代碼、仿真性能報告,支持算法性能在實際系統中的驗證工作和相關問題的解決、優化;
(3)負責網絡內路由、協議、算法研究,改進網絡性能,參與網絡芯片架構設計、開發與測試;
(4)從事數模混合系統建模和算法開發,關注并同步業界相關算法的前沿設計,參與數模混合芯片通信信號處理算法方面的規劃和算法設計;
(5)負責L1/L2協議(MAC/FlexE等)研究和開發、信源加解密(SEC)、信道糾錯算法(FEC)以及物理鏈路Training算法研究和開發;負責網絡轉發查表匹配算法,ACL算法研究與開發;
(6)承擔下一代高速率WiFi(IEEEE 802.11ax)等近短距無線通信基帶PHY、MAC關鍵算法開發,包括浮點、定點算法,無線資源管理/調度、速率調整、多天線/MU-MIMO、干擾協同等算法設計和性能仿真驗證;
(7)負責網絡處理器編譯器編譯算法研究,達到最佳效率和資源分配。承擔網絡處理器編譯器架構設計,構建通用編譯平臺,適配不同網絡處理器應用。
(以上承擔其一即可)
B.標準研究
(1)負責終端領域5G標準研究,構建與產品競爭力相匹配的標準影響力和專利實力,助力modem芯片競爭力提升;
(2)參與無線通信標準制定,發現標準機會,開展標準研究并為標準問題找到合適的解決方案,撰寫專利并推動其商用;
(3)負責代表手機芯片參加標準會議,發表提案,開展相關標準活動,收集和整理相關會議信息,發現有價值的信息和線索,獨立開展或者指導研究工程師開展進一步的研究工作。
03
計算機視覺算法工程師

(1) 負責基于深度學習或非深度學習的視覺感知核心算法研發與技術探索,包括但不限于圖像識別,物體檢測與跟蹤,語義分割,視頻語義理解,視覺定位,3D視覺、人臉識別等;
(2) 研究技術發展趨勢,跟蹤并推進計算機視覺和機器/深度學習的最新技術,并落地AI場景應用,支撐人工智能解決方案的競爭力和商用成功;
(3) 計算機視覺算法結合自研AI芯片平臺的算法性能優化。
04
圖像算法工程師
(1)負責華為手機Camera的算法方案設計、開發和相關問題解決;
(2)負責華為Camera在AR、AI的方案的開發,提升Camera用戶體驗和基礎效果的提升;
(3)在Kirin芯片能夠應用的各種場景中,負責計算機視覺相關算法的設計、研發、以及推動落地和迭代等工作;
(4)跟蹤前沿的算法理論并轉化落地華為旗艦機,進一步保持華為camera的業界最佳地位,樹立技術標桿和影響力。
05
智能感知算法工程師
(1)負責基礎傳感器算法開發和調優,包括模擬傳感信號數字處理、數字傳感信號場景應用處理,基礎傳感包括運動、位置、聲光磁、氣壓等;
(2)負責聲波等波束測距、成像、通信算法選型、開發和調優;多模態技術研究、多模態應用算法開發和調優;
(3)Kirin平臺智能算法產品集成,包括特性分析、需求分解、集成設計、開發,支撐商用;
(4)傳感器感知領域競品分析、業務規劃、新技術和新場景探索,提升Kirin平臺競爭力。
06
自動駕駛算法工程師
(1)負責視覺感知和融合算法研究與開發,包括基于深度學習的2D/3D目標檢測,視覺分割,多目標跟蹤,人體姿態估計,失效檢測等算法研究和開發,多傳感器融合算法架構,人車軌跡行為預測和危險性分析;
(2)負責規控算法和定位算法研究與開發,包括多傳感器組合定位算法,道路結構認知,車輛動力學建模與仿真,強化學習與行為決策,ISP圖像預處理等。
(以上承擔其一即可)
07
平安城市算法工程師

(1)基于自研AI芯片,負責平安城市領域AI算法的需求分析、系統方案設計、開發實現,包括人臉/車輛的檢測、跟蹤、特征提取和識別、行為識別等;
(2)負責平安城市場景AI算法的競爭力構建,包括優化系統處理性能、算法精度、提高場景適應性等;
(3) 把平安城市領域發展趨勢,負責算法、芯片的技術規劃和競品分析;通過外部合作、行業和學術會議等持續提升團隊技術競爭力。
08
圖像傳感器工程師

(1)芯片設計:進行CMOS圖像傳感器的像素設計或電路設計或系統頂層設計等電路或模塊設計;
(2)工藝研發:專注于圖像傳感器的工藝tuning、新工藝研發等;
(3)算法研究:camera圖像算法研究,包括Raw圖像誤差校準、Raw圖像去噪;或3D測距圖像算法研究,包括ToF深度信息計算、AE曝光自動調節。或高速圖像算法研究,包括高速圖像處理算法實現;
(4)封測:包含圖像傳感芯片的封裝、測試、debug、PCB互連等;
(5)光路及模組開發:主要進行圖像傳感器模組層面的光路設計及模組層面研究或開發。
09
數字芯片工程師
(1)參與GPU/CPU芯片及解決方案制定及相關開發;
(2)SOC設計集成,承擔芯片的CPU核、DSP核或AI核的集成方案設計,針對芯片業務場景,梳理定制核需求,明確核集成與評估方案;
(3)負責WiFi、Bluetooth、GNSS、NFC、Zigbee、NBIOT、60G(11ad)等無線通信數字芯片的設計實現,采用低功耗技術提升芯片性能和成本競爭力,打造有競爭力的智能終端、智能家居、智慧汽車、智慧城市的物聯網互聯產品芯片;
(4)進行數字芯片電路設計相關研究,通過采用前沿的異步電路及降低供電電壓的手段來降低現有芯片的功耗,負責數字電路模塊設計、數字電路仿真、功耗評估等;
(5)負責5G無線微波/中頻/高頻芯片的數字系統方案設計,芯片關鍵算法和電路矯正方案分析等。
(以上承擔其中一項職責即可)
10
模擬射頻芯片工程師

(1)針對模擬關鍵器件,根據規格要求,提出有競爭力的解決方案,并予以實現和驗證;深刻理解行業技術發展趨勢,掌握先進的分析方法和手段,理解客戶真實場景和需求,制定有競爭力的模擬芯片或數模方案,產生商業價值;
(2)負責用于基站功放的III-V族器件設計,仿真,工藝,材料生長,交付滿足應用的射頻功率器件;
(3)負責高速光通信物理層模擬芯片(激光器驅動器、跨導放大器、CDR等)設計;
(4)負責射頻芯片研發設計,包括射頻功放芯片、SOI射頻開關以及天線調諧芯片、RF低噪聲放大器;
(5)負責射頻高頻的Eband,THz,有源/無源建模;
(6)基于PXI總線或自定義總線,完成射頻5G、微波芯片測試需要的射頻板卡或者硬件平臺的開發。
(以上承擔其一即可)
11
CPU核架構設計專家
(1) 負責泰山核(華為自研CPU核)架構設計優化,對CPU當前演進進行分支預測、預取、矢量計算;
(2) 開展處理器相關前沿算法、架構研究工作;
12
多核處理器架構&異構計算工程師

(1)負責(昇騰、鯤鵬等系列套片)多核處理器架構研究,參與芯片及解決方案需求規格制定,芯片總體架構設計、詳細設計方案的制定和實施,參與各階段芯片問題的定位和解決;
(2)負責異構計算架構設計及研究:主導異構計算編譯器的設計實現與優化;參與軟硬件方案設計;SOC芯片系統性能分析與優化等工作。
13
處理器工程師
(1)從事處理器體系架構、微架構、內核流水線、(多核)memory子系統、總線互聯等設計;建模或功能驗證及性能分析,利用EDA相關工具進行物理實現級分析優化;
(2)從事WCDMA/LTE/GSM/CDMA/NR/音頻/視頻/圖像/AI等算法的芯片實現或軟件實現;
(3)參與網絡芯片軟硬件解決方案設計和規格定義,負責網絡處理器芯片架構設計、邏輯和物理實現,參與處理軟件開源社區交流和生態建設。
(以上承擔其一即可)
14
AI處理器設計專家

(1)負責昇騰AI核,面向數學計算、神經網絡計算、機器學習等并行計算處理器、協處理器架構及軟硬件設計工作;
(2)設計基于特定架構的并行計算處理器、協處理器芯片的高性能運算庫;以及設計和優化并行計算架構,指令集定義,memory system等關鍵架構。
15
處理器安全可信解決方案工程師
(1)負責ICT處理器領域的安全路標制定和整體架構設計;
(2)負責ICT處理器領域的安全解決方案或者芯片安全整體方案;
(3)負責ICT處理器領域的芯片的安全和可信認證工作;
(4)組織安全技術在數據中心套片,AI,車載領域的處理器芯片的規劃和落地。
16
ESL建模架構師
(1)負責昇騰、鯤鵬、麒麟等系列處理器芯片架構設計階段的建模仿真,為整體處理器芯片架構設計、軟硬件劃分提供分析方案和建議;
(2)根據建模仿真進行芯片性能預分析與性能仿真,規劃整體芯片性能提升方案。
17
DFM/DFT工程師
(1) DFM方向:負責芯片設計中DFM工程的流程建立,質量保障,檢查和修復;DFM技術領域包括冗余金屬填充,光刻檢查,圖案分析與檢查,DFM評分,3DIC/CPI應力分析,冗余孔洞填充、CMP檢查;
(2)DFT方向:負責芯片DFT設計方法學研究,特別是負責電路如3D封裝測試方法學,制定芯片測試方案,負責DFD方法研究,制定高精度診斷電路設計方案和向量方案,以及量產診斷大數據分析方法。
18
半導體工藝工程師
(1)負責芯片先進工藝制程整合(PIE)、基本器件定制(Device)、工藝參數抽取/建模(Modeling)、DFR(可靠性驗證流程)、PDK及基本電路定制(Circuit)及工藝技術接口與管理(FI)、TCAD、SPICE Model、3DIC 工藝;
(2)負責實驗室工藝研發工作,產品流程制定,工藝整合,研發完成后的產品轉移到量產,解決量產研發過程中的新工藝開發;
(3)負責實驗室設備單項工藝調試,根據產品研發需要訂制化制程研究;配合設備工程師,完成設備PM和維修后的設備恢復工作,協助設備工程師完成相關設備故障查找;
(4)負責新購設備的技術評審工作,定期與業界先進的設備供應商技術交流,了解半導體業界的設備工藝研發狀況。
19
存儲研究工程師
(1)從事新型存儲介質MRAM等特性、設計、工藝、可靠性相關工作研究,對MRAM有深入了解,具有較強的數學和物理能力,熟悉現有MRAM/DRAM/SRAM工作原理和方式;
(2)從事存儲芯片3D-NAND研究、Wafer調制、篩選、 封裝、測試和Burn in等可靠性研究工作,負責新型存儲介質NRAM、ReRAM、STT-MRAM、PCM等特性、設計、工藝、可靠性相關工作研究;
(3)負責新型存儲介質和存儲架構研究和探索,追蹤業界在存儲領域的先進技術,并識別可以工程落地的方案,提供有競爭力的存儲解決方案。
(以上承擔其一即可)
20
存儲算法工程師
(1)從事存儲領域前沿技術與高效算法研究,參與面向未來3-5年新型存儲業務設計研究與原型系統開發;
(2)從事存儲介質控制領域的SSD/Mobile FTL、多流、IO識別等關鍵算法研究、數據分析及系統設計;
(3)從事存儲介質控制器ECC、FSP、介質管理等算法研究。
21
Lidar算法工程師

(1) 負責Lidar信號處理算法架構及方案創新研究,包括其研究領域系統建模、算法設計及仿真及前沿技術預研。
(2) 負責三維點云中的特征提取、障礙物檢測、分割聚類、識別跟蹤及場景語義理解等算法開發工作;負責多源傳感器的信息處理和融合,提高自動駕駛車的環境感知能力。
(以上承擔其一即可)
22
光芯片設計工程師
(1)負責光芯片研究與設計、建模與仿真;光芯片工藝開發與研究、優化改進;
(2)負責MOCVD/MBE外延材料生長,運行設備,編寫操作程序,及設備的日常維護保養;
(3)負責硅光芯片的測試和分析,硅光Fab的工藝設計和工藝實現;
(4)負責光系統、光器件、光芯片、材料研究、設計和建模仿真等;
(5)負責顯示屏的系統、光器件、光芯片、材料研究、設計等。
(以上承擔其一即可)
23
SI/PI/EMI工程師

(1)負責芯片級、封裝級、系統級的信號/電源完整性、電磁兼容性能的分析、設計和驗證工作;
(2)解決芯片產品開發和應用中的信號傳輸、電源噪聲、輻射等相關問題;
(3)為芯片、封裝、系統提供SI/PI/EMI電磁完整性解決方案。
24
ESD工程師
(1)負責全芯片系統ESD防護設計,包括ESD 單元的設計和物理實現;
(2)負責芯片ESD失效分析,單個device的ESD分析,latch up防護設計和失效分析及EOS分析等。
25
熱應力仿真設計工程師
(1)承擔新產品開發過程中的熱,變形,力學分析,指導并優化產品設計,工藝設計和可靠性評估;                                                      
(2)參與業界先進封裝技術的預研和產品化;通過應力仿真、熱仿真和熱表征和應力表征為芯片提供散熱方案評估,開發器件級先進散熱材料和技術,研究熱界面材料失效機制研究和封裝機械失效機理并提出解決方案。
26
封裝設計工程師
(1)進行先進封裝技術演進方向的調研,與業界領先研究機構和封裝廠商合作,進行先進封裝技術研究;
(2)負責技術開發及NPI導入等工作,提前探索可行的先進封裝技術,從設計、工藝、材料、可靠性等角度并結合芯片架構、電、熱、力、成本等方面進行封裝技術開發并轉化為芯片的封裝解決方案;
(3)負責光器件封裝研究與設計,包括原理設計、軟件建模仿真、信號完整性和電磁兼容性分析、性能優化。
27
產品工程師
(1)負責新產品的導入,驗證和量產管理,含整體計劃的制定,產品特性的分析和量產規格制定;
(2)先進wafer工藝的特性分析,芯片的失效激勵分析以及wafer Yield 提升;
(3)III-V族器件及工藝特性分析,協同研發團隊進行工藝及器件開發;
(4)聯合封裝、測試、可靠性等工程部門,保證產品從wafer、封裝、測試、可靠性端到端滿足產品要求并交付高質量的產品
28
安全工程師
(1)跟蹤分析業界安全領域技術發展動態、軟硬件防攻擊技術發展,承擔芯片及軟件安全設計,增強終端領域端云系統安全、SE級安全框架及安全業務研發;
(2)負責安全算法防攻擊方案設計(昇騰、鯤鵬等芯片安全方案設計及實現工作)負責國際安全認證工作,重點在芯片及解決方案的安全認證部分;負責組織安全技術在整體數據中心套片,人工智能全棧全場景芯片及解決方案的規劃和落地;
(3)定義車載安全芯片策略,與架構師合作,共同實現和交付安全芯片;
(4)參與功能安全的分析和驗證,確保芯片符合功能安全需求,完成產品相關文檔工作。
(以上承擔其一即可)
29
量產可靠性數據分析工程師
(1)芯片量產測試數據的統計分析,從海量數據中總結特征規律、識別質量風險,提供決策依據;
(2)量產可靠性偵測和篩選,會用統計學和可靠性算法分析各種數據模型,從中提取特征值進行量產篩選和監控;通過對半導體生產、制造、測試過程產生的大數據進行數據挖掘,監控量產各環節的變異,確保芯片質量。
30
芯片測試系統工程師

(1)基于PXI總線或自定義總線,完成射頻5G、微波芯片測試需要的射頻板卡或者硬件平臺的開發;
(2)完成高速數字芯片、模擬芯片測試的數字板卡或模塊開發、高頻高帶寬高精度的測試連接器的開發。
(以上承擔其一即可)
31
硬件研究工程師
承擔手機套片、SIP封裝、硬件設計的PISI、EMI、熱、可靠性等工程技術領域的工程建模、仿真設計、系統方案、關鍵技術預研,確保工程領域關鍵技術達成。
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